[发明专利]基板组装结构无效
| 申请号： | 201180006444.0 | 申请日： | 2011-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN102884874A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 伊野瀬崇;山本慎一 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;孙丽梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板组装结构，包括：箱体（11），其包括开口部，并且所述箱体的内部设置有多个突出端子（20）；基板（21），其包括导电通孔，所述突出端子（20）装配到所述导电通孔中；支撑部（19a，19b），其设置在所述箱体（11）的底面上并且支撑所述基板；以及引导机构（17a，17b，18a，18b），其包括倾斜面并且设置在所述箱体（11）的内面上。所述引导机构（17a，17b，18a，18b）引导已经通过所述箱体（11）的所述开口部插入所述箱体（11）中的所述基板（21）以使所述导电通孔与所述突出端子（20）接合，然后在所述基板（21）变成由所述支撑部（19a，19b）支撑之前所述引导机构停止引导所述基板（21）。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种基板组装结构，其包括：箱体，其包括开口部，并且所述箱体的内部设置有多个突出端子；基板，其包括导电通孔，所述突出端子装配到所述导电通孔中；支撑部，其设置在所述箱体的底面上并且支撑所述基板；以及引导机构，其包括倾斜面并且设置在所述箱体的内面上，其中，所述引导机构引导已经通过所述箱体的所述开口部插入所述箱体中的所述基板以使所述导电通孔与所述突出端子接合，然后在所述基板变成由所述支撑部支撑之前所述引导机构停止引导所述基板。
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