[发明专利]热固化性树脂组合物、倒装片安装用粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置在审
| 申请号： | 201180006518.0 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102725324A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 胁冈纱香;李洋洙;中山笃;卡尔·阿尔文·迪朗 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/42 | 分类号： | C08G59/42;C09J11/06;C09J163/00;H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种热固化性树脂组合物、含有该热固化性树脂组合物的倒装片安装用粘接剂、使用该倒装片安装用粘接剂的半导体装置的制造方法、以及使用该半导体装置的制造方法制造的半导体装置，所述热固化性树脂组合物，其制造容易，维持高透明性的同时在接合半导体芯片时抑制空隙的产生，并且贮藏稳定性及热稳定性也优异，进而，能够获得耐热性优异的固化物。本发明的热固化性树脂组合物，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 倒装 安装 用粘接剂 半导体 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有环氧树脂、具有双环骨架的酸酐、以及在常温下为液状的咪唑固化促进剂。
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C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
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