[发明专利]用于半导体处理的具有涂覆材料的气体分配喷洒头无效
| 申请号： | 201180006807.0 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102770945A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 詹尼弗·孙;赛恩·撒奇;段仁官;托马斯·格瑞斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/316 | 分类号： | H01L21/316;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在此描述的是根据实施例的示范性方法及设备，该方法及设备用于制造气体分配喷洒头组件。在实施例中，方法包括提供气体分配板，该气体分配板具有第一组通孔，第一组通孔用于将处理气体输送进入半导体处理腔室。第一组通孔位于板(例如铝基板)的背侧上。该方法包括将涂覆材料(例如氧化钇系材料)喷涂(例如等离子体喷涂)至气体分配板的已清洁表面上。该方法包括由该表面移除(例如表面研磨)涂覆材料的一部分，以减少涂覆材料的厚度。该方法包括在涂覆材料中形成(例如UV激光钻孔、机械加工)第二组通孔，而使得第二组通孔与第一组通孔对准。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 处理 具有 材料 气体 分配 喷洒 | ||
【主权项】：
一种气体分配喷洒头组件，所述气体分配喷洒头组件在半导体处理腔室中使用，所述气体分配喷洒头组件包括：气体分配板，所述气体分配板具有第一组通孔，所述第一组通孔用于将处理气体输送进入所述半导体处理腔室中；以及涂覆材料，所述涂覆材料被喷涂在所述气体分配板上，其中所述涂覆材料具有第二组通孔，所述第二组通孔与所述第一组通孔对准，用以将处理气体输送进入所述半导体处理腔室中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180006807.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
