[发明专利]电介质天线有效
申请号: | 201180007122.8 | 申请日: | 2011-01-17 |
公开(公告)号: | CN102725909A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 河西雅纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;C08K3/24;C08K3/26;C08L27/18;C08L67/03;H01B3/00;H01B3/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 金世煜;苗堃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种电介质天线,其具备具有耐热性、射出成型时的脱模性良好且不易产生拉丝的、含有有机高分子材料的电介质块。电介质天线(1)所具备的电介质块(2)由含有液晶聚合物和聚四氟乙烯的有机高分子材料构成。其中,相对于电介质块(2)的体积,聚四氟乙烯的添加量为2~15体积%。作为上述液晶聚合物优选使用其流动开始温度为310℃~335℃的物质。另外,电介质块(2)可以进一步含有电介质无机填料,此时,相对于电介质块(2)的体积,电介质无机填料的添加量为45体积%以下。 | ||
搜索关键词: | 电介质 天线 | ||
【主权项】:
一种电介质天线,其特征在于,具备电介质块、设置在所述电介质块上的发射电极以及分别与所述发射电极电连接的供电端子和接地端子,其中,所述电介质块含有有机高分子材料,所述有机高分子材料含有液晶聚合物和聚四氟乙烯,相对于所述电介质块的体积,所述聚四氟乙烯的添加量为2~15体积%。
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