[发明专利]从晶圆转移晶片的方法和装置无效
| 申请号： | 201180007422.6 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102844855A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | S·M·亚当斯;K·A·吉斯克斯 | 申请（专利权）人： | UI控股公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 这里公开了一种从晶圆转移晶片的方法，包括利用多心轴吸取头部从晶圆吸取两个或多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的。本方法还包括将所述多心轴吸取头部从晶圆进给器移动到置放机，和将两个或多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。这里还公开了一种从晶圆转移晶片的装置，包括带有多个心轴的吸取头部。每个心轴被配置用于从晶片的晶圆吸取晶片。所述多心轴吸取头部是在至少一个方向上可转动和可移动的。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 晶片 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种将晶片从晶圆转移至置放机的方法，包括：a）利用多心轴吸取头部从晶圆吸取两个或更多个晶片，其中所述多心轴吸取头部是可转动的；b）将所述多心轴吸取头部从晶圆移动到置放机；以及c）将两个或更多个被吸取的晶片呈现到置放机用于随后进行置放。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
