[发明专利]绝缘金属基板和半导体器件

摘要

绝缘金属基板用于半导体器件诸如太阳能电池。所述基板包括由钢、铁基合金钢或钛制成的金属基体，铝层和通过将铝阳极氧化而获得的绝缘层。主要由组成用Al3X(其中X是选自Fe、Cr和Ti的至少一种元素)表示的合金制成的合金层存在于金属基体和铝层之间的界面中，并且具有0.01至10微米的厚度。铝层的厚度为1微米以上并且等于或小于金属基体的厚度。

主权项

一种绝缘金属基板，所述绝缘金属基板包括：金属基体，所述金属基体由钢、铁基合金钢或钛制成；铝层，所述铝层安置在所述金属基体的至少一个表面上；绝缘层，所述绝缘层通过将所述铝层的前表面阳极氧化而形成；和合金层，所述合金层主要由组成用Al3X(其中X是选自Fe、Cr和Ti的至少一种元素)表示的合金制成，并且存在于所述金属基体和所述铝层之间的界面中，其中所述合金层具有0.01至10微米的厚度，并且其中所述铝层的厚度为1微米以上并且等于或小于所述金属基体的厚度。