[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201180007989.3 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102782843A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 中村崇浩;国保春卫;山田崇广;木村好壹 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/12;H01L25/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种不会限制控制基板的IC的安装方向且可抑制该控制基板的GND电位的变动并能够防止IC的误动作的半导体装置。作为在壳体(19)内上下设置了设有功率开关元件(24)的绝缘基板(31)、和设有控制所述功率开关元件(24)的IC(50)的控制基板22的半导体装置的功率模块(10)中,在所述IC(50)两侧设置GND管脚(61),并且在所述控制基板(22)上设置连接所述IC(50)的GND管脚(61)的GND图案(51),在GND图案(51)中设置了作为断绝部的GND环断绝缝隙(70),该断绝部断开所述IC(50)、所述IC(50)两侧的GND管脚(61)及所述GND图案(51)电连接而形成的GND环。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,其在框体内上下设置了设有功率开关元件的绝缘基板和设有控制所述功率开关元件的IC的控制基板,该半导体装置的特征在于,在所述IC两侧设置有GND管脚,并且在所述控制基板上设置有连接所述IC的GND管脚的GND图案,所述半导体装置具有断绝部,该断绝部断开所述IC、所述IC两侧的GND管脚及所述GND图案电连接而形成的GND环。
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