[发明专利]用于高性能接口的互连图案有效
申请号: | 201180008590.7 | 申请日: | 2011-02-07 |
公开(公告)号: | CN102782825A | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 刘辉 | 申请(专利权)人: | 阿尔特拉公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/48 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 余朦;付乐 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: |
在一个实施方式中,差分信号触点和接地触点位于行和列的直线阵列中,接地触点隔开三倍的、相邻的行或列之间的间距距离,信号触点紧邻接地触点定位。具体地,每个差分对中的两个触点彼此间隔一个间距距离,每个差分触点对中的一个触点定位成离接地触点一个间距距离,该差分对中的另一个触点定位成离同一接地触点约 |
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搜索关键词: | 用于 性能 接口 互连 图案 | ||
【主权项】:
1.在基板上的触点位置的规则阵列中的多个触点,所述触点位置相互之间至少在第一和第二方向上隔开一个间距距离,所述多个触点包括:多个接地触点,位于所述触点位置中的部分触点位置处,并且在所述第一和第二方向上隔开三个间距距离;以及多对差分触点,每个触点均位于触点位置处,每对差分触点中的触点彼此隔开一个间距距离,每对差分触点中的一个触点定位于所述阵列中离接地触点一个间距距离,而且每对差分触点中的另一个触点定位成离同一接地触点不超过约
倍的间距距离,并且没有两个差分对以彼此平行且一对的每个触点与另一对的相应触点距离一个间距距离的方式位于所述阵列中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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