[发明专利]三维集成电路的设计支持装置及设计支持方法有效
| 申请号： | 201180008804.0 | 申请日： | 2011-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102754102A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 森本高志;桥本隆 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 黄剑锋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在将多个半导体芯片层叠而成的三维集成电路的设计中，在发生了通孔的位置变更的情况下，也使得尽可能不发生其他部分的位置变更的三维集成电路的设计支持装置。设计支持装置（400）具备：TSV配置部（437），决定贯通一个半导体芯片而与其他半导体芯片连接的通孔的位置；TSV预留单元配置部（439），根据上述通孔的位置，决定作为配置上述通孔的预备的位置的预留单元的位置；以及掩模数据生成部（445），生成包括上述通孔的位置和上述预留单元的位置的布局数据。 | ||
| 搜索关键词： | 三维集成电路 设计 支持 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种设计支持装置，支持将多个半导体芯片以层状排列而构成的三维集成电路的设计，其特征在于，具备：通孔配置机构，决定贯通第1半导体芯片而与第2半导体芯片连接的通孔的配置位置；预留单元配置机构，在第1半导体芯片中，根据上述通孔的上述配置位置，决定作为配置上述通孔的预备的配置位置的预留单元的配置位置；以及生成机构，生成包括上述通孔的配置位置和上述预留单元的配置位置的布局数据。
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