[发明专利]制造隔板的方法、由该方法制造的隔板及制造包含该隔板的电化学设备的方法有效
申请号: | 201180009460.5 | 申请日: | 2011-02-25 |
公开(公告)号: | CN102754243A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 李柱成;洪章赫;金钟勋;柳宝炅 | 申请(专利权)人: | 株式会社LG化学 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 潘飞;杨勇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 公开了一种用于制造隔板的方法。所述方法包括:(S1)制备具有多个孔的多孔平面基板;(S2)制备浆料并通过第一排出孔将浆料连续涂覆在多孔基板上,所述浆料包含在溶剂中分散的无机颗粒和具有第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物的聚合物,以及通过邻近于所述第一排出孔的第二排出孔,将不能溶解所述第二粘合剂聚合物的非溶剂连续涂覆在所述浆料上;以及(S3)对所述溶剂和所述非溶剂同时进行干燥处理。根据本方法,可通过一种简易的方式制造相对于电极具有良好粘合性的隔板,可以避免在制造电化学设备的过程中与无机颗粒的分离相关的问题。 | ||
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【主权项】:
一种用于制造隔板的方法,包括:(S1)制备具有多个孔的多孔平面基板;(S2)制备浆料并通过第一排出孔将浆料连续涂覆在多孔基板上,所述浆料包含在溶剂中分散的有无机颗粒和具有第一粘合剂聚合物和第二粘合剂聚合物的聚合物,以及通过邻近于所述第一排出孔的第二排出孔,将不能溶解所述第二粘合剂聚合物的非溶剂连续涂覆在所述浆料上;以及(S3)对所述溶剂和所述非溶剂同时进行干燥处理。
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