[发明专利]无方向性电磁钢板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180009924.2 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102782185A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 山崎修一;久保田猛;黑崎洋介;藤仓昌浩;岛津高英 | 申请（专利权）人： | 新日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | C23C22/00 | 分类号： | C23C22/00;C21D8/12;C21D9/46;C22C38/00;C22C38/06;C22C38/16;C23C8/18;H01F1/16 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的无方向性电磁钢板具有基底金属（1）、和形成在基底金属（1）的表面上的1g/m2以上且6g/m2以下的应力赋予型的绝缘覆膜（2）。在基底金属（1）的表面上形成有氧化物层（3），该氧化物层含有选自由Si、Al及Cr组成的组中的至少一种的氧化物，并且厚度为0.01μm以上且0.5μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 无方 向性 电磁 钢板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无方向性电磁钢板，其特征在于，具有：基底金属、和形成在所述基底金属的表面上的1g/m2以上且6g/m2以下的应力赋予型的绝缘覆膜，所述基底金属含有：Si、Al及Cr：以总含量计为2质量％以上且6质量％以下、及Mn：0.1质量％以上且1.5质量％以下，所述基底金属的C含量为0.005质量％以下，所述基底金属的残余部分包含Fe及不可避免的杂质，在所述基底金属的表面上形成有氧化物层，该氧化物层含有选自由Si、Al及Cr组成的组中的至少一种的氧化物，并且厚度为0.01μm以上且0.5μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新日本制铁株式会社，未经新日本制铁株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201180009924.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：定长圆管的输送装置
- 下一篇：一种垃圾箱及其制作方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
