[发明专利]压力控制的抛光压板有效
| 申请号： | 201180010227.9 | 申请日： | 2011-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102884612B | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | H·C·陈 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍,刘佳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述一种用于在抛光工艺中控制施加于基板的压力和力的方法和设备。在一个实施方式中，描述一种拋光系统。系统包括可旋转地布置在基座上的压板和垫压力施加器，所述压板具有侧壁和布置在所述压板上的抛光垫以形成内部体积，所述垫压力施加器布置在压板的内部体积中邻近所述抛光垫的下侧。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 控制 抛光 压板 | ||
【主权项】：
一种拋光系统，包含：可旋转地布置在基座上的压板，所述压板具有侧壁和在所述压板周边固定至所述压板的抛光垫以形成内部体积；和垫压力施加器，所述垫压力施加器布置在所述压板的所述内部体积中邻近所述抛光垫的下侧，所述垫压力施加器可相对于所述抛光垫的下侧按扫掠图案移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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