[发明专利]柔性层压基板上的电路形成方法

摘要

本发明涉及一种柔性层压基板上的电路形成方法，用于在柔性层压基板上形成电路，其特征在于，在使用具有至少一个面经等离子体处理的作为柔性层压基板的聚酰亚胺薄膜、形成在该聚酰亚胺薄膜上的连接涂层A、形成在该连接涂层上的金属导体层B以及在该金属导体层上的与所述连接涂层成分相同的层C的无胶粘剂柔性层压体形成电路时，在所述金属导体层上形成的与连接涂层成分相同的层C上涂布光致抗蚀剂，将其曝光和显影后，预先通过预蚀刻选择性地仅除去电路形成以外的层C，然后再次通过蚀刻除去所述导电体层B而残留电路部分，再将电路部分的光致抗蚀剂除去而形成电路。本发明的课题在于，通过将无胶粘剂柔性层压体的连接涂层或与连接涂层同等的金属或合金形成在金属导体层上，同时抑制妨碍电路布线的细节距化的侧蚀刻以及改善布线的直线性。

主权项

一种柔性层压基板上的电路形成方法，用于在柔性层压基板上形成电路，其特征在于，在使用具有至少一个面经等离子体处理的作为柔性层压基板的聚酰亚胺薄膜、形成在该聚酰亚胺薄膜上的连接涂层A、形成在该连接涂层上的金属导体层B以及在该金属导体层上的蚀刻速度比铜低的金属或合金层C的无胶粘剂柔性层压体形成电路时，在所述金属导体层上形成的蚀刻速度比铜低的金属或合金层C上涂布光致抗蚀剂，将其曝光和显影后，预先通过预蚀刻选择性地仅除去电路形成以外的层C，然后再次通过蚀刻除去所述导电体层B而残留电路部分，再将电路部分的光致抗蚀剂除去而形成电路。