[发明专利]消除多层结构的表面上存在的材料碎片的方法

摘要

本发明涉及消除接合至第二晶片（110）的第一晶片（116）的露出表面上存在的材料碎片（118）的方法，该方法包括以下步骤：将所述第一晶片（116）放置在液体溶液中；以及在该溶液中传播超声波。本发明还涉及用于制造多层结构（111）的工艺，该工艺包括以下连续步骤：将第一晶片接合至第二晶片以形成多层结构；将该结构退火；以及将第一晶片薄化，所述薄化包括化学蚀刻第一晶片的至少一个步骤。该工艺还包括以下步骤：在化学蚀刻步骤之后，消除被薄化的第一晶片（116）的露出表面上存在的材料碎片（118）。

主权项

一种用于去除在第一层（116）的露出表面上存在的材料碎片（118）的工艺，所述第一层（116）被接合至第二晶片（110），要去除的所述碎片大于2μm，该工艺包括：‑将至少所述第一层浸没在液体溶液（126、130）中的步骤；以及‑在所述溶液中传播超声波的步骤，所述超声波的频率和功率被设置成在所述液体溶液中产生空化效应，以从所述露出表面去除所述碎片。