[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201180010602.X | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102771200A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 五十岚优助;中村岳史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供具有用简单部件使层叠在芯层的上表面和下表面的布线层彼此连接的结构的基板及其制造方法。在基板（10A）中，将连接基板（13）配置于以贯通较厚的芯层（11）的一部分的方式设置的去除区域（12），经由该连接基板（13）使层叠于芯层（11）的上表面的第1布线层（16A）与层叠于芯层（11）的下表面的第2布线层（16B）电连接。通过上述设置，由于不必在每个连接部处设置贯通芯层（11）的通孔，因而，能够获得布线密度较高且小型的基板（10A）。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属芯型的多层印刷电路板，其包括由金属材料制成的金属芯层与在所述金属芯层的表面和背面形成的至少由绝缘层和所述绝缘层上的导体构成的布线层，其中，该多层印刷电路板包括：至少一个去除区域，其贯通地设置于所述金属芯层的一部分；连接基板，其被设置和埋入于所述去除区域，并由以绝缘材料构成的树脂芯层为底层的多层印刷电路板构成，所述表面的布线层与所述背面的布线层经由所述连接基板电连接。
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