[发明专利]铝合金导体有效
| 申请号： | 201180010674.4 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102803531A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 关谷茂树;须斋京太 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河AS株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题为提供一种铝合金导体，其具有充分的导电率和拉伸强度，并且耐挠曲疲劳特性和柔软性等优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.4质量％～0.9质量％的Fe，其余由Al和不可避免的杂质构成，其中，在所述导体中存在2种金属间氧化物A、B，化合物A的粒径为0.1μm以上且2μm以下，化合物B的粒径为0.03μm以上且小于0.1μm，在所述导体中的任意的范围中，化合物A的面积率a和化合物B的面积率b分别满足1％≤a≤6％、1％≤b≤5％。 | ||
| 搜索关键词： | 铝合金 导体 | ||
【主权项】：
一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.4质量％～0.9质量％的Fe，其余由Al和不可避免的杂质构成，其特征在于，在所述导体中存在2种金属间氧化物A、B，所述金属间化合物A的粒径在0.1μm以上且2μm以下的范围，所述金属间化合物B的粒径在0.03μm以上且小于0.1μm的范围，在所述导体中的任意的范围中，所述金属间化合物A的面积率a、所述金属间化合物B的面积率b分别满足1％≤a≤6％、1％≤b≤5％。
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