[发明专利]用于层沉积的方法及装置

摘要

一种在基板表面沉积层的方法，该方法包括：将来自前体供应部的前体气体喷入沉积腔以接触基板表面，将部分喷入的前体气体从沉积腔中排出，并沿着基板表面的平面使沉积腔和基板彼此相对定位；该方法进一步包括：提供第一电极和第二电极，使第一电极与基板彼此相对定位，并通过在第一电极与第二电极之间产生高压差在基板附近产生等离子体放电以接触基板；该方法包括：选择性地产生等离子体放电，以利用等离子体在基板表面形成图案，从而使与前体气体接触的基板的一部分和与等离子体接触的基板的一部分选择性地重叠。

主权项

一种利用沉积装置在基板的表面上沉积层的方法，所述沉积装置包括设置有前体供应部和前体排出部的沉积腔，所述沉积腔在使用时由所述沉积装置及基板表面定界，所述方法包括：将来自所述前体供应部的前体气体注入所述沉积腔以接触所述基板表面，将注入的所述前体气体的一部分从所述沉积腔中排出，并沿着所述基板表面的平面使所述沉积腔和所述基板彼此相对定位；所述方法进一步包括：提供第一电极和第二电极，使所述第一电极与所述基板彼此相对定位，并通过在所述第一电极与所述第二电极之间产生高压差而在所述基板附近产生等离子体放电以接触所述基板，其中所述方法包括：在时间和/位置上选择性产生等离子体放电，以利用等离子体在所述基板表面形成图案，从而使所述前体气体接触的所述基板的一部分与所述等离子体接触的所述基板的一部分选择性重叠，所述方法进一步包括：利用设备的载气注射器在所述设备和所述基板表面之间注入载气而形成气体承载层。