[发明专利]用于使产品衬底与载体衬底脱离的设备和方法有效
申请号: | 201180011757.5 | 申请日: | 2011-03-29 |
公开(公告)号: | CN103620732A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | F.P.林德纳;J.布格拉夫 | 申请(专利权)人: | EV集团有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 胡莉莉;刘春元 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | 用于借助如下装置使产品衬底与通过连接层同该产品衬底连接的载体衬底脱离的设备:膜框架;与该膜框架连接的柔性膜,所述柔性膜在膜的接触面区段中具有用于容纳产品衬底的粘结层,其中该膜在膜的围绕接触面区段的附着区段中与膜框架连接;以及通过膜框架和膜形成的、尤其是容积变化的用于容纳用于分离连接层的溶剂的储溶剂器,其中产品衬底和连接层可被容纳在该储溶剂器中;和用于将溶剂引入储溶剂器中的引入装置以及用于使产品衬底与载体衬底脱离的脱离装置。此外,本发明还涉及一种用于通过如下方式来使产品衬底与和产品衬底脱离的方法:构造通过膜框架和与膜框架连接的柔性膜形成的用于容纳用于分离连接层的溶剂的储溶剂器,以及将产品衬底和连接层容纳在储溶剂器中以及将溶剂引入储溶剂器中并且使产品衬底与载体衬底脱离。 | ||
搜索关键词: | 用于 产品 衬底 载体 脱离 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于使产品衬底(4)与通过连接层(6)同该产品衬底(4)连接的载体衬底(2)脱离的设备,其具有如下特征:‑ 膜框架(1),‑ 与该膜框架(1)连接的柔性膜(3),所述柔性膜(3)在膜(3)的接触面区段(3k)中具有用于容纳该产品衬底(4)的粘结层(3s),其中膜(3)在膜(3)的围绕该接触面区段(3k)的附着区段(3b)中与该膜框架(1)连接,‑ 通过该膜框架(1)和膜(3)形成的、尤其是容积变化的用于容纳用于分离该连接层(6)的溶剂(22)的储溶剂器(20),其中该产品衬底(4)和该连接层(6)能够被容纳在该储溶剂器(20)中,‑ 用于将该溶剂(22)引入到该储溶剂器(20)中的引入装置(23),以及‑ 用于使该产品衬底(4)与该载体衬底(2)脱离的脱离装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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