[发明专利]粘合剂用树脂组合物、含有其的粘合剂、粘合性片以及将其作为粘合剂层含有的印制线路板有效

专利信息
申请号: 201180011811.6 申请日: 2011-04-08
公开(公告)号: CN102782074A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 南原慎太郎;麻田裕子;伊藤武 申请(专利权)人: 东洋纺织株式会社
主分类号: C09J167/00 分类号: C09J167/00;C09J7/00;C09J11/04;C09J163/10;C09J175/04;H01L21/60;H05K1/03
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 徐申民;李晓
地址: 日本国大阪府大*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 含有由聚酯树脂或聚氨酯树脂构成的、酸值(单位:当量/106g)是100以上1000以下、玻璃化转变温度是30℃以上80℃以下、数均分子量是5.0×103以上1.0×105以下的热塑性树脂(A1),由聚酯树脂或聚氨酯树脂构成的、玻璃化转变温度是0℃以下、数均分子量是5.0×103以上1.0×105以下的热塑性树脂(A2),无机填充材料(B),具有双环戊二烯骨架的环氧树脂(D)的粘合剂用树脂组合物,在其于130℃下干燥3分钟,接着在140℃下热处理4小时得到的固化涂膜中,至少所述热塑性树脂(A1)和所述热塑性树脂(A2)的至少一部分具有相分离结构。
搜索关键词: 粘合剂 树脂 组合 含有 粘合 以及 作为 有的 印制 线路板
【主权项】:
一种粘合剂用树脂组合物,其特征在于,含有由聚酯树脂或聚氨酯树脂构成的、酸值是100以上1000以下、玻璃化转变温度是30℃以上80℃以下、数均分子量是5.0×103以上1.0×105以下的热塑性树脂(A1)、由聚酯树脂或聚氨酯树脂构成的、玻璃化转变温度是0℃以下、数均分子量是5.0×103以上1.0×105以下的热塑性树脂(A2)、无机填充材料(B),具有双环戊二烯骨架的环氧树脂(D),上述酸值的单位是当量/106g,在130℃下干燥所述粘合剂用树脂组合物3分钟接着在140℃下热处理4小时得到的固化涂膜中,至少所述热塑性树脂(A1)和所述热塑性树脂(A2)的至少一部分具有相分离结构。
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