[发明专利]无线通信模块以及无线通信设备有效
| 申请号： | 201180012161.7 | 申请日： | 2011-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102792520B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 村山博美;加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04W88/02 | 分类号： | H04W88/02;H01Q1/40;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使粘着于挠性的基底基材也减小脱落的可能性并且能够实现低矮化的无线通信模块以及无线通信设备。无线通信模块包括层叠多个挠性基材而构成，并具有空腔(16)的挠性层叠基板(15)；配置于空腔(16)的无线IC芯片(10)；和按照覆盖无线IC芯片(10)的方式被填充于空腔(16)中的密封材料(17)。密封材料(17)为比挠性基材硬的原材料。挠性层叠基板(15)内置有由线圈图案(21a～21d)构成的环状电极(20)，环状电极(20)与无线IC芯片(10)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 以及 设备 | ||
【主权项】：
一种无线通信模块，其特征在于，具备：挠性层叠基板，其层叠多个挠性基材而构成，具有空腔部；无线IC芯片，其配置于上述空腔部；密封材料，其按照覆盖上述无线IC芯片的方式被填充于上述空腔部中，该密封材料比上述挠性基材还硬；和环状电极，由形成于上述挠性层叠基板的线圈图案构成，并与上述无线IC芯片相耦合，上述线圈图案由比上述挠性基材还硬的导电性材料形成，并且缠绕多圈，在从线圈轴方向进行俯视时线圈图案的密度从外周向内周连续地或者阶段地变大。
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