[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201180012262.4 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102782857A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 田丸雅规 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/423 | 分类号： | H01L29/423;H01L27/02;H01L27/11 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，在并排排列的栅极图案(21、22)的端部和并排排列的栅极图案(23、24)的对置端部中，栅极图案(21)的端部与栅极图案(22)的端部相比，更向栅极图案(23、24)一方突出，栅极图案(24)的对置端部与栅极图案(23)的对置端部相比，更向栅极图案(21、22)一方突出。针对缩后一方的栅极图案(22)的端部及栅极图案(23)的对置端部，按照最终形状中不产生后退的程度将修正量设定得较大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其具备：第1栅极列，其在与第1方向正交的第2方向上排列多个在所述第1方向上延伸的栅极图案；和多个对置端部，配置成与所述第1栅极列的各栅极图案的端部对置，由栅极图案构成，由所述端部和与其对置的所述对置端部的组构成的端部对，在所述第2方向上配置成锯齿状。
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