[发明专利]高速机械手运输下修正移动引起失真的工件表面成像方法有效
申请号: | 201180012369.9 | 申请日: | 2011-01-21 |
公开(公告)号: | CN102792436A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 亚伯拉罕·拉维德;托德·伊根;卡伦·林格尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种用于成像工件的方法,在工件由机械手传递的同时,通过撷取狭长型静态视野(相对于机械手的工件运送路径横向延伸)的连续画面来成像工件。以狭长型照明模式(相对于运送路径横向延伸)照射机械手运送路径,来获得连续画面的工件图像。通过计算沿着运送路径的画面的各画面的相应的正确位置来修正移动所引起的图像失真。 | ||
搜索关键词: | 高速 机械手 运输 修正 移动 引起 失真 工件 表面 成像 方法 | ||
【主权项】:
一种用于获得在处理系统中的工件的图像的方法,所述处理系统包含至少一个处理腔室及机械手,所述机械手用于沿着工件运输路径传递工件进出所述至少一个腔室,所述方法包括以下步骤:在所述工件由所述机械手而沿着所述工件运送路径的运送路径部分传递的同时,撷取狭长型静态视野的连续画面,所述狭长型静态视野相对于所述运送路径部分横向延伸;在所述连续画面的所述撷取的步骤期间,以狭长型照明模式照射所述运送路径部分,所述狭长型照明模式相对于所述运送路径部分横向延伸;限定包含所述连续画面的所述工件的图像;计算沿着所述运送路径部分的方向的所述画面的各画面的相应的正确位置,且通过将所述图像中各画面的位置限定为所述相应的正确位置,而修正所述图像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180012369.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种智能燃油锅炉保护器装置
- 下一篇:具有摄影头的升降式高杆灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造