[发明专利]高频电阻焊接以及感应加热焊接的操作管理装置、操作管理方法及操作管理程序有效

专利信息
申请号: 201180013136.0 申请日: 2011-03-22
公开(公告)号: CN102791418A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 长谷川升;滨谷秀树;三浦孝雄;幡原邦彦;水桥伸雄;山本和人 申请(专利权)人: 新日本制铁株式会社
主分类号: B23K13/08 分类号: B23K13/08;B21C37/08;B23K13/00;G01B11/03;G01N21/952
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 夏斌;陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 该操作管理装置进行直缝焊接的操作管理,该直缝焊接为在输送带状的金属板的同时、以使其两端部逐渐相互对置的方式成形为圆筒状,并且对该两端部相互对置而对接的部分即V字会聚部进行焊接。并且,该操作管理装置具备:测定部,基于包括上述V字会聚部的区域的图像,测定上述金属板的上述两端部几何相交的第一V会聚点与上述金属板的上述两端部的对接点即第二V会聚点之间的距离(L[mm])以及在该第一V会聚点的V会聚角(θ[°]);以及判断部,判断上述距离(L[mm])及上述V会聚角(θ[°])是否满足下式(1),Lmin(θ/θst)-0.15≤L≤35…(1)。
搜索关键词: 高频 电阻 焊接 以及 感应 加热 操作 管理 装置 方法 管理程序
【主权项】:
一种高频电阻焊接及感应加热焊接的操作管理装置,是进行高频电阻焊接或感应加热焊接的操作管理的装置,该高频电阻焊接或感应加热焊接为,在输送带状的金属板的同时、以使其两端部逐渐相互对置的方式成形为圆筒状,并且对该两端部相互对置而对接的部分即V字会聚部进行焊接,该操作管理装置的特征在于,具备:测定部,基于包括上述V字会聚部的区域的图像,测定上述金属板的上述两端部几何相交的第一V会聚点与上述金属板的上述两端部的对接点即第二V会聚点之间的距离L[mm]以及在该第一V会聚点的V会聚角θ[°];以及判断部,判断上述距离L[mm]以及上述V会聚角θ[°]是否满足下式(1),Lmin(θ/θst)‑0.15≤L≤35  …(1)Lmin[mm]:预先设定的基准距离θst[°]:预先设定的基准角度。
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