[发明专利]光学的压敏粘合片有效
申请号: | 201180013247.1 | 申请日: | 2011-03-07 |
公开(公告)号: | CN102791816A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 诹访敏宏;榊原章吾;远藤壮太郎;上田纱织;铃木俊介 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J7/00 | 分类号: | C09J7/00;C09J133/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 张爽;郭国清 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种紫外可交联压敏粘合片,其包括单体的(甲基)丙烯酸共聚物,所述单体包含具有紫外可交联位点的(甲基)丙烯酸酯。在紫外交联前,所述压敏粘合片的储能模量在30℃和1Hz下为5.0×104至1.0×106Pa且在80℃和1Hz下为5.0×104Pa或更小。在紫外交联后,所述压敏粘合片的所述储能模量在130℃和1Hz下为1.0×103Pa或更大。 | ||
搜索关键词: | 光学 粘合 | ||
【主权项】:
一种紫外可交联压敏粘合片,其包含:单体的(甲基)丙烯酸共聚物,所述单体包含具有紫外可交联位点的(甲基)丙烯酸酯,其中在紫外交联前,所述压敏粘合片的储能模量在30℃和1Hz下为5.0×104至1.0×106Pa且在80℃和1Hz下为5.0×104Pa或更小,和其中在紫外交联后,所述压敏粘合片的所述储能模量在130℃和1Hz下为1.0×103Pa或更大。
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