[发明专利]电磁波屏蔽膜、使用其的柔性基板及其制造方法

摘要

提供了电磁波屏蔽膜以及使用该膜形成电磁波屏蔽层的基板的制造方法，该电磁波屏蔽膜即使用于移动电话等的铰链部等频繁进行弯曲或滑动的部分，也长时间保持电磁波屏蔽效果。在将保护层层合于包含（A）金属粉和（B）粘结剂树脂的导电层而成的电磁波屏蔽膜中，导电层由含有（a）平均厚度50～300nm、平均粒径3～10μm的薄片状金属粉和（b）平均粒径3～10μm的针状或树枝状金属粉的导电性浆料形成。

主权项

柔性基板的制造方法，所述的柔性基板具有电磁波屏蔽层，所述的电磁波屏蔽层包含电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜是将保护层层合于包含(A)金属粉和(B)粘结剂树脂的导电层而成的电磁波屏蔽膜，其特征在于，通过在柔性基板上加载电磁波屏蔽膜，然后在将该电磁波屏蔽膜与柔性基板一起在厚度方向加压的同时进行加热，由此在所述柔性基板上形成电磁波屏蔽层，通过将形成了所获得的电磁波屏蔽层的柔性基板供给软焊条回流焊工序，其中，所述导电层由含有作为所述金属粉的(a)平均厚度50～300nm、平均粒径3～10μm的薄片状金属粉和(b)平均粒径3～10μm的针状或树枝状金属粉的导电性浆料形成,所述导电层中的(A)金属粉和(B)粘结剂树脂的比例按重量比,按固形份换算,为(A)金属粉:(B)粘结剂树脂＝55:45～70:30范围内，并且所述(a)薄片状金属粉和(b)针状或树枝状金属粉的比例按重量比为(a)薄片状金属粉:(b)针状或树枝状金属粉＝20:80～80:20范围内,并且压制工序前的厚度为11～30μm，压制工序后为7～28μm，且比压制工序前的厚度薄，前述(B)粘结剂树脂是聚氨酯树脂。