[发明专利]多层布线基板、多层布线基板的制造方法、及通路膏糊

摘要

一种多层布线基板，其是具有将经由绝缘树脂层配设的多个布线彼此间电连接的通路孔导体的多层布线基板，通路孔导体含有铜和锡和铋，并包含：第1金属区域，其包含多个铜粒子相互面接触而将所述多个布线彼此间电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡-铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；第2金属区域的至少一部分与铜粒子的结合体的除面接触部以外的表面接触，金属部分中的Cu、Sn及Bi具有特定的重量组成比（Cu：Sn：Bi）。

主权项

一种多层布线基板，其特征在于，其是具有至少1个绝缘树脂层、经由所述绝缘树脂层而配设的多个布线、以贯通所述绝缘树脂层的方式设置的对所述多个布线彼此间进行电连接的通路孔导体的多层布线基板，所述通路孔导体具有金属部分和树脂部分，所述金属部分含有铜（Cu）和锡（Sn）和铋（Bi），并包含：第1金属区域，其包含经由多个铜粒子相互面接触而成的面接触部对所述多个布线彼此间进行电连接的所述铜粒子的结合体；第2金属区域，其以锡、锡‑铜合金或锡与铜的金属间化合物中的任一者以上为主成分；第3金属区域，其以铋为主成分；所述第2金属区域的至少一部分与所述铜粒子的结合体的除所述面接触部以外的表面接触，所述金属部分中的Cu、Sn及Bi的重量组成比（Cu：Sn：Bi）在三元图中位于以A（0.37：0.567：0.063）、B（0.22：0.3276：0.4524）、C（0.79：0.09：0.12）、D（0.89：0.10：0.01）为顶点的四边形所围成的区域，所述面接触部是相邻的所述铜粒子彼此间相互变形而成的。