[发明专利]胶带贴附设备和胶带贴附方法有效
申请号: | 201180014099.5 | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN102804358A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
发明(设计)人: | 多贺洋一郎;青木荣一郎 | 申请(专利权)人: | 日本电气工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴敬莲 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种胶带贴附设备(1),该胶带贴附设备包括:容器(6),所述容器内形成有气密空间(5);橡胶片(10),所述橡胶片将气密空间(5)分隔成第一和第二气密空间(7,8)并具有放置在上表面上的晶片(9);胶带框架(12),所述胶带框架将胶带(11)保持在橡胶片(10)的上方;以及第一和第二空气供应/排出管(13,14),所述第一和第二空气供应/排出管切换第一和第二气密空间(7,8)的加压和减压。在使第一和第二气密空间(7,8)处于真空状态、接着通过对第二气密空间(8)进行加压使橡胶片(10)膨胀并向上推压晶片(9)来粘接胶带(11)时,在通过控制第二气密空间(8)的加压量以逐步方式将橡胶片(10)的膨胀速度从低速改变到高速的同时将晶片(9)粘接到胶带(11)。 | ||
搜索关键词: | 胶带 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种胶带贴附设备,包括:容器,所述容器内形成有气密空间;弹性片,所述弹性片将所述气密空间分隔成定位在上方的第一气密空间和定位在下方的第二气密空间,胶带贴附目标对象放置在所述第一气密空间中;胶带保持构件,所述胶带保持构件将胶带保持在所述第一气密空间中,并将所述胶带定位在距离放置在所述弹性片上的所述胶带贴附目标对象预定距离处;和气压切换装置,所述气压切换装置用于切换所述第一气密空间和所述第二气密空间的加压和减压,其中,在使所述第一气密空间和所述第二气密空间达到真空状态之后,当所述胶带贴附设备对所述第二气密空间进行加压并使所述弹性片膨胀以升起将被贴附到所述胶带的所述胶带贴附目标对象时,所述胶带贴附设备在控制所述第二气密空间的加压量以逐步方式将所述弹性片的膨胀速率从低速改变到高速的同时使所述胶带贴附目标对象贴附到所述胶带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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