[发明专利]树脂成型品用增强片、树脂成型品的增强结构及增强方法无效
申请号: | 201180014228.0 | 申请日: | 2011-03-15 |
公开(公告)号: | CN102811859A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 间濑拓也;藤井隆裕;五味明日香 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B32B27/32 | 分类号: | B32B27/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 树脂成型品用增强片是具备约束层、和层叠于约束层的增强层的树脂成型品用增强片,将树脂成型品用增强片与厚2.0mm的聚丙烯板贴合,在80℃下加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上,并且,最大弯曲强度为30N以上,下述高温粘合保持率R为80%以上;高温粘合保持率R=(100℃下加热1000小时后的粘合力A1000h/100℃下加热1小时后的粘合力A1h)×100。 | ||
搜索关键词: | 树脂 成型 增强 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种树脂成型品用增强片,其特征在于,具备约束层和层叠于所述约束层的增强层,使所述树脂成型品用增强片与厚度2.0mm的聚丙烯板贴合并在80℃下加热10分钟后的1mm位移的弯曲强度为3N以上,并且,最大弯曲强度为30N以上,下述高温粘合保持率R为80%以上,高温粘合保持率R=(100℃下加热1000小时后的粘合力A1000h/100℃下加热1小时后的粘合力A1h)×100其中,100℃下加热1000小时后的粘合力A1000h是使所述增强层与聚丙烯板贴合,在80℃下加热10分钟后,在100℃下加热1000小时,然后根据2000年版的JIS Z0237的90度剥离试验,以剥离速度300mm/分钟测得的所述增强层相对于聚丙烯板的粘合力,100℃下加热1小时后的粘合力A1h是使所述增强层与聚丙烯板贴合,在80℃下加热10分钟后,在100℃下加热1小时,然后根据2000年版的JIS Z0237的90度剥离试验,以剥离速度300mm/分钟测得的所述增强层相对于聚丙烯板的粘合力。
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