[发明专利]具有偏移裸片叠层的多芯片封装及其制造方法无效
| 申请号： | 201180014372.4 | 申请日： | 2011-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN103098206A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | P·吉利厄姆 | 申请（专利权）人： | 莫塞德技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/58;H01L27/10 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 一种半导体器件，该半导体器件具有被安装在基底上的多个被堆叠的半导体裸片。每个裸片具有相似的尺寸。每个裸片具有沿该裸片的焊边布置的第一多个焊盘。将第一组裸片安装至所述基底，其中该焊边在第一方向上取向。将第二组裸片安装至所述基底，其中该焊边在与所述第一方向相反的第二方向上取向。每个裸片相对于剩余裸片在第二方向上横向偏移一段各自的横向偏移距离，使得在垂直于所述基底的方向上，每个裸片的焊盘不被放置在所述基底与所述剩余裸片的任一部分之间。多个焊线将焊盘连接至基底。还公开了一种制造半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 偏移 裸片叠层 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：大体平坦的基底；安装在所述基底上的多个被堆叠的半导体裸片；所述多个裸片中的每个裸片具有相似的尺寸；每个裸片具有沿该裸片的第一焊边布置的第一多个焊盘，所述多个裸片包括：安装至所述基底的第一组裸片，其中每个裸片的所述第一焊边在第一方向上取向；和安装至所述基底的第二组裸片，其中每个裸片的所述第一焊边在与所述第一方向相反的第二方向上取向；所述多个裸片中的每个裸片相对于所述多个裸片中的剩余裸片在所述第二方向上横向偏移一段各自的横向偏移距离，使得在垂直于所述基底的方向上，每个裸片的焊盘不被放置在所述基底与所述剩余裸片的任一部分之间；和将焊盘连接至所述基底的多个焊线。
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