[发明专利]安装基板用散热层压材料无效
| 申请号： | 201180015170.1 | 申请日： | 2011-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN102870512A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 东山大树;猿渡昌隆 | 申请（专利权）人： | 东洋铝株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/05 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种安装基板用散热层压材料，其能够应对电子设备的轻量化、小型化和薄型化，并且即使安装发热量大的电子元件，也能够使由该电子元件产生的热更有效地扩散。安装基板用散热层压材料(1)，具备：铝基材层(11)、在铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 基板用 散热 层压 材料 | ||
【主权项】：
一种安装基板用散热层压材料(1)，其具备：铝基材层(11)、在所述铝基材层(11)上隔着胶粘层(12)而层压、固定的树脂层(13)、和在所述树脂层(13)上隔着胶粘层(14)而层压、固定的铜层或铝层(15)。
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