[发明专利]金属基基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201180015855.6 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102822112A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 守屋要一;胜部毅;武森祐贵;金森哲雄;杉本安隆;高田隆裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/00 | 分类号： | C04B35/00;C04B35/16;C04B37/02;H05K1/05;H05K3/44;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在由铜形成的金属板上形成有低温烧结陶瓷层的金属基基板中，提高金属板和低温烧结陶瓷层的接合可靠性。通过在由铜形成的金属板（14）的表面上层叠包含含有换算成BaO为10～40摩尔％的钡和换算成SiO2为40～80摩尔％的硅的低温烧结材料的低温烧结陶瓷生坯层，从而制作生的层叠体，在低温烧结陶瓷生坯层烧结的温度下对该生的层叠体进行烧成。在这样得到的金属基基板（12）中的金属板（14）和低温烧结陶瓷层（15）之间形成由Cu-Ba-Si系玻璃形成的厚1～5μm的玻璃层（22）。该玻璃层（22）显示良好的接合可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 基基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基基板，其特征在于，具有金属板、在所述金属板上形成的厚1～5μm的玻璃层、在所述玻璃层上形成的低温烧结陶瓷层。
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