[发明专利]电子零件安装方法

摘要

本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。

主权项

一种电子零件安装方法，将在下面形成有以软焊料为成分的凸点的带凸点的电子零件通过将所述凸点与形成在基板上的电极钎焊接合来进行安装，其特征在于，包含：焊剂供给工序，将热固化型焊剂向所述电极或所述凸点供给；加强材料供给工序，将在涂敷于所述基板上的状态下具有不产生塌型的性状的树脂加强材料向在所述基板上与至少包含所述电子零件的角部的加强部位对应的位置供给；零件搭载工序，在所述焊剂供给工序及加强材料供给工序之后将所述电子零件搭载于基板，经由所述热固化型焊剂使所述凸点到达所述电极，同时，使所述加强部位与所述树脂加强材料接触；回流工序，通过在所述零件搭载工序后根据规定的加热曲线对所述基板进行加热，使所述凸点熔融固化，形成连接所述电极和电子零件的钎焊接合部，且使所述热固化型焊剂固化，形成从周围加强所述钎焊接合部的树脂加强部，且使所述树脂加强材料热固化，形成将所述加强部位固定于所述基板的局部加强部，所述热固化型焊剂配合第一热固性树脂而构成，所述树脂加强材料配合第二活性成分及触变成分而构成，所述第一热固性树脂配合有第一活性成分，在所述热固化型焊剂及所述树脂加强材料的配合组成中，将所述第二活性成分的配合比率设为比所述第一活性成分的配合比率大。