[发明专利]基板保持装置有效
申请号: | 201180016263.6 | 申请日: | 2011-03-16 |
公开(公告)号: | CN102870205A | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 森本直树;石田正彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种基板保持装置(ES),用于在实施等离子处理的处理室内吸附基板。所述装置在等离子处理过程中也能掌握基板的翘曲,并且,以适当的吸附力吸附基板而不致基板破损或诱发异常放电。其包括:卡盘本体,其具有正负电极(3a、3b);卡板(2),其具有可与基板的外周边部面接触的挡边部(2a)及在所述挡边部围绕出的内部空间(2b)中以规定间隔竖直设立的多个支持部(2c);直流电源(E1),其在两电极间施加直流电压;提供流经卡板的静电电容的交流电流的电源(E2)及测量此时的交流电流的第一测量装置(M)。而且,设置有去除装置(F),其在等离子处理过程中,从发生在处理室内的等离子体去除与所述交流电流重叠的交流成分。 | ||
搜索关键词: | 保持 装置 | ||
【主权项】:
一种基板保持装置,用于在进行等离子处理的处理室内吸附基板,其特征在于包括:卡盘本体,其具有正负电极;作为电介质的卡板,其具有在可与基板的外周边部面接触的挡边部及在所述挡边部所围绕出的内部空间中以规定间隔竖直设立的多个支持部;直流电源,其向两电极间施加直流电压;第一测量装置,其测量通过卡板的静电电容的交流电流;以及设置有去除装置,其在所述等离子处理过程中,从处理室内发生的等离子体去除重叠于所述交流电流的交流成分。去除叠加于所述交流电流的来自于等离子处理过程中处理室内产生的等离子体的交流成分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科,未经株式会社爱发科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201180016263.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于裸芯安装的基底上的环氧涂层
- 下一篇:热风炉壁厚测量工具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造