[发明专利]印刷布线板用铜箔以及使用该铜箔的层叠体有效
| 申请号： | 201180016688.7 | 申请日： | 2011-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN102812786A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 古泽秀树;中愿寺美里 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;C23C14/14;C23F1/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吕琳;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电路图案形成时的刻蚀性良好、适合细距化、磁性被良好地抑制的印刷布线板用铜箔以及使用该铜箔的层叠体。印刷布线板用铜箔具备铜箔基材和被覆层，所述被覆层被覆铜箔基材的表面的至少一部分，而且包含铂、钯、以及金的任一种以上，被覆层中的铂的附着量为1050μg/dm2以下，钯的附着量为600μg/dm2以下，金的附着量为1000μg/dm2以下。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 铜箔 以及 使用 层叠 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板用铜箔，其中，所述铜箔具备铜箔基材和被覆层，所述被覆层被覆该铜箔基材的表面的至少一部分，而且包含铂、钯、以及金的任一种以上，所述被覆层中的铂的附着量为1050μg/dm2以下，钯的附着量为600μg/dm2以下，金的附着量为1000μg/dm2以下。
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