[发明专利]使用织物组装至少一个芯片的方法及包括芯片装置的织物有效
| 申请号： | 201180016725.4 | 申请日： | 2011-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN102822401A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | D.维卡德;J.布伦 | 申请（专利权）人： | 原子能和代替能源委员会 |
| 主分类号： | D03D9/00 | 分类号： | D03D9/00;D03D15/00;H01L21/60;H01L21/98;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在两根大致平行的绷紧的丝线（18a、18b）上组装装置的方法。所述装置包括电子芯片和两根在所述装置相对两侧开口的大致平行沟槽（4a、4b）。所述沟槽之间的距离与所述丝线之间的距离对应。所述装置具有沿与所述沟槽的平面垂直的轴穿刺的形状，所述形状具有在所述沟槽的高度处的基底，并具有尺寸比所述丝线的间距小的顶部（1）。所述方法包括以下步骤：将所述装置的顶部（1）放置在两根所述丝线之间；在两根所述丝线之间移动所述装置，使所述丝线借助于所述装置的穿刺形状彼此分离；以及，继续移动所述装置直到所述丝线穿入所述沟槽而返回到它们的最初分隔距离。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 织物 组装 至少 一个 芯片 方法 包括 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将装置组装在两根丝线上的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：提供两根大致平行的绷紧的丝线（12，13）；提供一种装置，所述装置包括电子芯片（8）和两根在所述装置的相对两侧开口的大致平行沟槽（4a，4b），所述沟槽之间分隔的距离与所述丝线之间分隔的距离对应，所述装置沿与所述沟槽的平面垂直的轴呈现穿刺形状，该穿刺形状具有位于所述沟槽的高度处的基底，并具有尺寸比所述丝线之间分隔的距离小的顶端（1）；将所述装置的顶端（1）放置在两根所述丝线之间；在两根所述丝线之间移动所述装置，使得所述丝线借助于所述装置的穿刺形状而彼此分离；以及继续移动所述装置直到所述丝线穿入所述沟槽而恢复到它们的最初分隔距离。
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