[发明专利]用于芯片安装和介质密封的带槽结构有效
| 申请号： | 201180017419.2 | 申请日： | 2011-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN102844650A | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | J-H.A.邱;S-H.S.陈 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车系统公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董均华;傅永霄 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在单个硅芯片中形成的双压阻式换能器阳极结合到支座。两个独立压力端口延伸通过塑料壳体。壳体内的端口开口由凹槽环绕，所述凹槽具有接收支座的形状和尺寸。薄液体粘结剂沉积到凹槽中且被允许变得水平。支座放置到粘结剂中且自己嵌入在其中。通过定尺寸凹槽和沉积填充凹槽但是在支座放置在其中时不溢流的粘结剂量，避免端口中的粘结剂溢流。一旦粘结剂固化，由于粘结剂相对于凹槽侧壁和支座侧壁剪切，粘结剂结合强度更大。带槽结构提供精确芯片安装和介质密封的设备和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 安装 介质 密封 结构 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：壳体，所述壳体具有带有底表面的凹穴；端口，所述端口延伸通过所述底表面到壳体的外表面；凹槽，所述凹槽在所述底表面中形成且环绕所述端口的在所述端口延伸通过所述底表面处的一部分。
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