[发明专利]在邻近基板表面处的受控流体混合情况下的微电子基板的湿处理有效
| 申请号： | 201180018183.4 | 申请日： | 2011-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN102834182B | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·J·瓦格纳;杰弗里·W·巴特鲍;戴维·德克拉克 | 申请（专利权）人： | 泰尔FSI公司 |
| 主分类号： | B05B1/02 | 分类号： | B05B1/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;宫传芝 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供用于在使用喷雾处理器工具处理微电子器件期间控制第一处理流体与第二处理流体之间的转变的方法及设备。 | ||
| 搜索关键词： | 邻近 表面 受控 流体 混合 情况 微电子 处理 | ||
【主权项】：
一种处理微电子工件的方法，所述方法包括：将微电子工件定位于包括第一分配喷嘴和第二分配喷嘴的处理腔室中，所述第一分配喷嘴和所述第二分配喷嘴被构造成独立地将一种或多种处理流体引导至所述微电子工件处；通过所述第一分配喷嘴将第一处理流体经第一分配管线分配至所述处理腔室中；所述第一处理流体包括酸；停止所述第一处理流体通过所述第一分配喷嘴向所述处理腔室中的分配；对所述第一分配管线和第一分配喷嘴施加吸力以从所述第一分配管线和第一分配喷嘴去除残余的第一处理流体；以及在对所述第一分配管线和第一分配喷嘴施加吸力之后，通过所述第二分配喷嘴将第二处理流体经第二分配管线分配至所述处理腔室中；所述第二处理流体包括与所述酸以放热方式混合的流体；在从所述第二分配管线和第二分配喷嘴分配所述第二处理流体的至少一部分期间保持施加至所述第一分配管线和第一分配喷嘴的吸力以从所述第一分配管线和第一分配喷嘴去除残余的第一处理流体。
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