[发明专利]输入装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201180019161.X | 申请日： | 2011-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102870072A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 桥本秀幸;佐藤清;顿所雅弘;五十岚一聪 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;C22C9/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种尤其对配线部的结构进行改良，从而能够减小配线电阻的经时变化的输入装置。本发明的输入装置的特征在于，具备基板，该基板具有：基材；设置在基材表面的输入区域的电极部；在位于所述输入区域的外侧的所述基材表面的非输入区域中与所述电极部电连接的配线部，所述配线部(16)包括：由Cu构成的配线主体层(29)；形成在所述配线主体层(29)的表面(29a)上，且膜厚比所述配线主体层(29)薄的由Cu合金构成的表面保护层(30)。 | ||
| 搜索关键词： | 输入 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种输入装置，其特征在于，具备基板，该基板具有：基材；设置在基材表面的输入区域的电极部；在位于所述输入区域的外侧的所述基材表面的非输入区域中与所述电极部电连接的配线部，所述配线部包括：由Cu构成的配线主体层；形成在所述配线主体层的表面上，且膜厚比所述配线主体层薄的由Cu合金构成的表面保护层。
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