[发明专利]多层叠气密性阻挡层和相关结构以及气密性密封方法

摘要

一种独立多层叠气密片，其包括第一承载膜（210），在第一承载膜上形成的气密性无机薄膜（220），以及在气密性无机薄膜上形成的第二承载膜（230）。可使用该多层叠片对工件（270）进行气密性密封，可以在独立于多层叠片或工件的形成步骤的步骤中将所述片施加于所述工件。

主权项

一种用多层叠密封组合件密封的气密性密封的工件，所述多层叠密封组合件包括：多层叠气密片，其包括在承载膜表面上形成并与所述承载膜表面直接物理接触的第一无机薄膜；和多层叠气密性垫圈，其包含在垫圈元件的表面上形成的第二无机薄膜，其中工件在基片表面上形成；将多层叠气密性垫圈设置在工件外围的基片表面上；将多层叠气密片设置在工件上并与多层叠气密性垫圈气密性接触，以及其中所述第一无机薄膜包含低熔点玻璃组合物。