[发明专利]铆钉装配器有效
| 申请号： | 201180020096.2 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102858478A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 菊池庸隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社F.C.C. |
| 主分类号： | B21J15/32 | 分类号： | B21J15/32;B65G47/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种铆钉装配器，该铆钉装配器使得能够令人满意地且顺畅地实施装配作业，即使在装配杆比头部更短的铆钉时也是如此。该铆钉装配器通过使得已经从铆钉供应机构被顺次供应的铆钉（R）穿过形成于工件上的预定位置处的孔来装配该铆钉（R），该铆钉装配器包括：传送路径（1a,2a），铆钉（R）通过被迫使滑落到可装配该铆钉的位置（A）而能够被传送通过所述传送路径；以及凹槽（a,b），所述凹槽在铆钉（R）被传送的方向沿着所述传送路径的底表面形成并且延伸到可装配该铆钉的所述位置（A），由此铆钉（R）在传送期间能够沿传送路径被置于悬垂状态，在该悬垂状态下，在该铆钉的头部被支承的同时杆被迫下垂。 | ||
| 搜索关键词： | 铆钉 装配 | ||
【主权项】：
一种铆钉装配器，所述铆钉装配器用于通过将从铆钉供应机构逐个顺次供应的铆钉插入到形成于工件上的预定位置处的孔中来装配铆钉，所述铆钉装配器包括：传送路径，所述传送路径用于通过迫使铆钉滑落到可装配位置而逐个传送铆钉；以及凹槽，所述凹槽沿铆钉传送方向形成在所述传送路径的底表面上并且延伸到所述可装配位置，用于支承在所述传送路径上传送途中的铆钉的头部并且使得铆钉的杆向下悬垂。
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