[发明专利]电子装置的制造方法和装置及其一对夹压构件无效
| 申请号： | 201180020440.8 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102859674A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 二阶堂广基;和布浦徹 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子装置的制造方法，该电子装置包括：第一电子部件（1），包含表面具有焊锡层的第一端子；以及第二电子部件（2），具有与该第一电子部件（1）的第一端子进行接合的第二端子，该电子装置的制造方法的特征在于，分别将多个第一电子部件（1）的第一端子与多个第二电子部件（2）的第二端子相对置而配置，并在各第一端子与各第二端子之间配置树脂层（3）而形成多个层叠体，一边对多个层叠体进行加热，一边从层叠体的层叠方向同时对多个层叠体进行夹压。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 制造 方法 及其 一对 构件 | ||
【主权项】：
一种电子装置的制造方法，该电子装置包括：第一电子部件，包含表面具有焊锡层的第一端子；以及第二电子部件，具有与该第一电子部件的所述第一端子进行接合的第二端子，其特征在于，包括：在所述第一电子部件的第一端子与所述第二电子部件的第二端子之间配置含有焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层，从而获得层叠体的工序；将所述层叠体加热至所述第一端子的所述焊锡层的熔点以上，从而使所述第一端子与所述第二端子进行焊锡接合的工序；以及，在通过流体对所述层叠体进行加压的同时使所述树脂层发生固化的工序，在获得所述层叠体的所述工序中，分别将多个第一电子部件的第一端子与多个第二电子部件的第二端子相对置而配置，并在各第一端子与各第二端子之间配置所述树脂层而形成多个层叠体，一边加热多个层叠体，一边从所述层叠体的层叠方向同时对所述多个层叠体进行夹压。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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