[发明专利]用于控制温度且使得能够对半导体芯片进行测试的电路有效
| 申请号： | 201180020441.2 | 申请日： | 2011-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN102859373A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 拉温德拉·卡尔纳迪;苏迪尔·普拉萨德;拉姆·A·约恩纳维图拉 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王璐 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于控制半导体芯片的温度的电路(100)包含建置到所述半导体芯片内的第一加热元件(105A)。所述第一加热元件(105A)产生热以增加所述半导体芯片的所述温度。所述芯片还包含温度控制器(110)，所述温度控制器(110)耦合到所述第一加热元件(105A)且建置到所述半导体芯片内。所述温度控制器(110)控制所述温度以使得能够在所需的温度下对所述半导体芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 控制 温度 使得 能够 对半 导体 芯片 进行 测试 电路 | ||
【主权项】：
一种用于控制半导体芯片的温度的电路，所述电路包括：第一加热元件，其建置到所述半导体芯片内，其产生热以增加所述半导体芯片的所述温度；以及温度控制器，其耦合到所述第一加热元件且建置到所述半导体芯片内，其控制所述温度以使得能够在所需的温度下对所述半导体芯片进行测试。
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