[发明专利]多羧酸聚合物的调整与连续聚合方法有效

专利信息
申请号: 201180020745.9 申请日: 2011-03-17
公开(公告)号: CN102905890A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: Y·迪朗;J·肖 申请(专利权)人: 衣康公司
主分类号: B32B17/10 分类号: B32B17/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 任宗华
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及基于含有侧挂羧酸基和酯基官能度的乙烯基类单体的聚合方法与聚合物。该聚合方法包括调整热流,以便可调节如单体转化率,酸官能度,分子量,规整度,和/或共聚物组成等参数到用于选择应用的选择水平。
搜索关键词: 羧酸 聚合物 调整 连续 聚合 方法
【主权项】:
1.一种聚合方法,它包括:(a)供应具有一种或更多种下述结构的单体:其中R1和R2选自氢原子或烷基或芳基,或环烷基或聚醚,及其结合,和R3选自烷基,芳族官能度,杂芳族官能度,环烷基,杂环基,或其结合,其中至少50mol%的R1和R2是氢原子,以提供羧酸官能度;(b)将单体(I),(II)和/或(III)中的至少一种单体与溶剂合并,并针对每mol存在的羧酸官能度,以25.0mol%-85.0mol%的水平,部分中和羧酸官能度以提供具有暴露表面积(SAPM)和密度(DPM)的单体/溶剂聚合介质;(c)聚合所述单体以提供聚合放热(ΔHp),并允许所述溶剂蒸发以提供蒸发吸热(ΔHv),其中ΔHp和ΔHv维持所述聚合温度在50.0℃-150℃;和(d)增加SAPM并减少DPM,和维持所述聚合温度在50.0℃-150℃下。
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