[发明专利]振动发电装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201180021062.5 申请日: 2011-04-28
公开(公告)号: CN102906987A 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 小川纯矢;山内规裕;松岛朝明;相泽浩一 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H02N2/00 分类号: H02N2/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 舒雄文;王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 公开了一种振动发电装置,其设置有:框架部;配重部,其设置在所述框架部内部;挠曲部,其接合在所述框架部与所述配重部之间,并且配置为响应于所述配重部的位移而弯曲;以及发电部,其至少位于所述挠曲部处,并且配置为响应于所述配重部的振动而产生交流电压。所述框架部和所述配重部由硅衬底形成。所述发电部在其自身表面上包括由树脂材料形成的弹性膜。所述挠曲部包括由所述树脂材料形成的所述弹性膜,所述树脂材料的杨氏模量小于形成所述框架部和所述配重部的硅的杨氏模量。
搜索关键词: 振动 发电 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种振动发电装置,包括:框架部;配重部,其位于所述框架部内部;挠曲部,其接合在所述框架部与所述配重部之间,并且配置为响应于所述配重部的位移而弯曲;以及发电部,其至少位于所述挠曲部处,并且配置为响应于所述配重部的振动而产生交流电压,其中,所述框架部和所述配重部由硅衬底形成,其中,所述发电部在其自身表面上包括由树脂材料形成的弹性膜,其中,所述挠曲部包括由所述树脂材料形成的所述弹性膜,所述树脂材料的杨氏模量小于形成所述框架部和所述配重部的硅的杨氏模量。
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