[发明专利]直列式基板处理装置无效
| 申请号： | 201180021270.5 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102859722A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 金秀雄;李庆镐;郑淳彬 | 申请（专利权）人： | 泰拉半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/042 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种直列式基板处理装置。本发明涉及的直列式基板处理装置包括：第一腔室（100），用于预热基板（10）；第二腔室（200），从第一腔室（100）接收经预热的基板（10），并在进行加热的同时进行等离子体处理；以及第三腔室（300），从第二腔室（200）接收经等离子体处理的基板（10），并在进行冷却的同时进行等离子体处理；第一腔室（100）、第二腔室（200）及第三腔室（300）依次连接成一列。 | ||
| 搜索关键词： | 直列式基板 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种直列式基板处理装置，其特征在于，包括：第一腔室，对基板进行预热；第二腔室，从所述第一腔室接收经预热的所述基板，在加热的同时进行等离子体处理；以及第三腔室，从所述第二腔室接收经等离子体处理的所述基板，在冷却的同时进行等离子体处理；所述第一腔室、所述第二腔室及所述第三腔室依次连接配置成一列。
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