[发明专利]大面积电极上的紧密安装的陶瓷绝缘体有效
申请号: | 201180021285.1 | 申请日: | 2011-05-18 |
公开(公告)号: | CN102918180A | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | J·库德拉;白宗薰;J·M·怀特;R·L·蒂纳;S·安瓦尔 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44;H01L21/205 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡林岭 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的实施例通常包括与喷头组件一起使用之屏蔽框组件,以及具有屏蔽框组件之喷头组件,屏蔽框组件包括绝缘体,该绝缘体紧密安装围绕于真空处理腔室中之喷头的外缘。于一实施例中,喷头组件包括气体分配板以及多片式框组件,多片式框组件界定气体分配板的外缘边缘。多片式框组件容许气体分配板膨胀,而不会产生可能导致电弧放电之间隙。在其它实施例中,绝缘体经定位而使集中于气体分配板外缘的电场位在绝缘体中,从而降低电弧放电的可能性。 | ||
搜索关键词: | 大面积 电极 紧密 安装 陶瓷 绝缘体 | ||
【主权项】:
一种多片式框组件,用以界定气体分配板的外缘边缘,该多片式框组件包含:第一短延长框构件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狭槽;第二短延长框构件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狭槽;第一长延长框构件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狭槽;以及第二长延长框构件,在第一端中具有孔洞,且在第二端中具有狭槽。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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