[发明专利]有机半导体材料和电子构件有效

专利信息
申请号: 201180021516.9 申请日: 2011-04-27
公开(公告)号: CN102892859A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 安斯加尔·维尔纳;萨沙·多罗克;卡斯滕·罗特;迈克尔·菲利斯特;沃尔克·利舍夫斯基;米尔科·曲纳耶夫 申请(专利权)人: 诺瓦莱德公开股份有限公司;森西特图像技术有限公司
主分类号: C09K11/06 分类号: C09K11/06;C07C13/04;H01L51/00;H05B33/14
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李楠;安翔
地址: 德国德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 包括至少一种基质材料和至少一种掺杂材料的有机半导体材料,其中,选用由辐射三烯化合物制成的掺杂材料,并且其中,选用由三联苯二胺化合物制成的基质材料;以及有机构件;和用于制造经掺杂的半导体层的混合物。
搜索关键词: 有机 半导体材料 电子 构件
【主权项】:
1.包括至少一种基质材料和至少一种掺杂材料的有机半导体材料,其特征在于,所述掺杂材料选自式(1)的化合物式(1)其中,R1独立地选自芳基和杂芳基,其中,芳基和杂芳基以至少一种贫电子的取代基优选完全加以取代,并且,所述基质材料选自式(2)的化合物式(2)其中,R1至R18各自独立地选自H和烷基、优选为C1-C9烷基,其中,烷基能是分支链的或不分支链的。
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