[发明专利]基于有机硅的材料有效
| 申请号： | 201180021522.4 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102918093B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 托德·G·佩特;蒂莫西·J·赫布林克;景乃勇;贾斯汀·A·里德尔;大卫·斯科特·汤普森;安德鲁·K·哈策尔;刘军钪 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | C08J7/12 | 分类号： | C08J7/12;C09D5/00;C09D183/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 张爽,郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了表面结构化的交联的基于有机硅的材料及其制备方法。本文中描述的基于有机硅的材料的实施例可用于例如光捕集、抗反射、光改向、光扩散、疏水表面、亲水表面、导光、光准直、聚光、菲涅耳透镜、回射、减阻、空气泄放粘合剂、防粘衬里、耐磨和防污等应用中。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 有机硅 材料 | ||
【主权项】：
一种制备表面结构化的交联的基于有机硅的材料的方法，所述方法包括：提供表面结构化的包含基于有机硅的材料的组合物，其中所述表面结构化的材料基本上不含催化剂和引发剂；使所述表面结构化的基于有机硅的材料暴露于电子束以使所述基于有机硅的材料交联，以形成所述表面结构化的交联的基于有机硅的材料，该表面结构化的交联的基于有机硅的材料包含有机硅压敏粘合剂，其中所述交联在所述表面结构化的交联的基于有机硅的材料上提供非粘性表面，其中所述表面结构化的交联的基于有机硅的材料具有两个通常相对的主表面，一个主表面上具有第一交联密度，通常相对的主表面上具有第二交联密度，其中所述第一交联密度大于所述第二交联密度。
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