[发明专利]电子部件收纳用部件、电子模块及电子装置有效
| 申请号： | 201180022000.6 | 申请日： | 2011-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN102884619A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 辻野真广 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件收纳用部件、电子模块及电子装置。本发明的一个方式的电子部件收纳用部件具备：基体，其具有用于装载电子部件的装载区域；连接导体，其从所述基体的上表面直到下表面进行设置，与所述电子部件电连接；布线导体，其设置于所述基体的下表面，一个端部与所述连接导体电连接且另一个端部被引出到所述基体的侧方；以及接地导体，其设置于所述基体的下表面，且与所述布线导体一起形成共面线路。所述布线导体的下表面与所述接地导体的下表面相比位于上方。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 收纳 模块 装置 | ||
【主权项】：
一种电子部件收纳用部件，其特征在于，具备：基体，其具有用于装载电子部件的装载区域；连接导体，其从所述基体的上表面直到下表面进行设置、且与所述电子部件电连接；布线导体，其设置于所述基体的下表面，一个端部与所述连接导体电连接并且另一个端部被引出到所述基体的侧方；以及接地导体，其设置于所述基体的下表面，与所述布线导体一起形成共面线路，所述布线导体的下表面与所述接地导体的下表面相比位于上方。
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