[发明专利]电机部件的温度监测无效

专利信息
申请号: 201180022177.6 申请日: 2011-05-04
公开(公告)号: CN103038984A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: K·H·万;C·伯格;B·D·钱伯林 申请(专利权)人: 瑞美技术有限责任公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;G01R31/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 张涛
地址: 美国印*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明的实施例提供包括模块壳体的电机模块。在一些实施例中,所述模块壳体能够至少部分地限定机器腔体,电机能够设置在所述机器腔体内。所述电机能够包括转子组件,所述转子组件包括多个叠片和基本设置在所述转子组件内的至少一个磁体。在一些实施例中,至少一个温度传感器能够可操作地联接到所述转子组件的一部分上且与该部分热连通。所述温度传感器能够配置为感测所述转子组件的温度。在一些实施例中,至少一个发射器能够与所述温度传感器连通且将来自所述温度传感器的信号传送给接收器。在一些实施例中,所述接收器能够联接到所述模块壳体上且与控制器连通。
搜索关键词: 电机 部件 温度 监测
【主权项】:
一种电机模块,包括:模块壳体,所述模块壳体至少部分地限定机器腔体;电机,所述电机设置在所述机器腔体内且至少部分地由所述模块壳体包封,所述电机包括转子组件和输出轴,所述转子组件包括多个叠片和至少一个磁体,所述至少一个磁体基本设置在所述转子组件内,所述转子组件可操作地联接到所述输出轴上;至少一个温度传感器,所述至少一个温度传感器可操作地联接到所述转子组件的一部分上,所述至少一个温度传感器与所述转子组件热连通,并且配置为且布置为感测所述转子组件的一部分的温度;至少一个发射器,所述至少一个发射器与所述至少一个温度传感器连通且可操作地联接到所述转子组件和所述输出轴中的至少一个上,所述至少一个发射器配置为且布置为传送来自所述至少一个温度传感器的信号,所述信号包括由所述至少一个温度传感器所感测的转子组件温度;至少一个接收器,所述至少一个接收器联接到所述模块壳体的一部分上,所述至少一个接收器配置为且布置为接收来自所述至少一个发射器的信号;以及控制器,所述控制器与所述至少一个接收器连通,所述至少一个接收器配置为且布置为将从所述发射器接收的无线信号中继到所述控制器。
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